Macbook Air带给我最大的困惑是他们怎么能够把那么多主板和CPU之类的零件塞到这么薄的机壳里面. 从某种程度来说, 我觉得Macbook Pro在很长一段时间内将还是mac主流的笔记本类型(对自己的看法也有点怀疑, 据说apple今年给代工的Air单子是600万台, 而消费者很多时候的确是盲目的)
看看这里的介绍, 可以让我们了解到intel这次的功劳:
MacBook Air一经发布，即引起轩然大波，媒体惊叹声一片，tracingadget最近有些消停，因为我不让人我个人能比其他媒体数十上百人写出更好的文字来描述MacBook Air，所以还不如站一边看热闹。
不过我们看热闹也没所谓，anandtech的编辑却没闲着，他们在研究Jerry也一直很奇怪的一个问题—MacBook Air为什么能这么薄！（机身最厚处仅19.4毫米）其中很关键的问题就在处理器上，超薄状态下，Intel给Apple提供了一只什么样子的CPU呢？
anandtech撰文指出，MacBook Air的Core 2 Duo 处理器是一件Intel最新技术的综合体，使用65
nm技术的Merom架构并配备了800MHZ架构体系，同时还打包进一块更小的用于输出传输的专用芯片，该CPU从普通的35×35mm降至22×22mm，但功能上却一点不落下风。
实际上该产品并非为Macbook精心打造，要知道早在六个月前Intel就已经发布了第五代迅驰Montevina的技术规范，而Macbook Air的核心正式由此获得应用，只是发热量大是最近媒体讨论的焦点问题，不过这并不代表目前发售的Macbook Air就已经出现问题，Jerry对苹果的产品还是充满信心。更详细的数据不再多数，感兴趣的朋友可以参考这里和这篇报道
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