在Let’s Rock上,我们看到了ipod的全线更新,但是没有看到新笔记本的消息。根据各方面的消息,苹果肯定即将更新笔记本系列,最简单的原因是太长时间没有更新了,macbook,macbook pro会不会像macbook air一样给我们一些惊喜,还是跟着潮流推出廉价的笔记本,进一步强占市场?我个人还是希望推出改进型的macbook和macbook pro比较好。我的ibook已经要三年了,换什么呢?
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从这里看到,很期待apple的这款产品。
下一代Macbooks 产品线已经处在最后的完成阶段,AppleInsider 称这是苹果电脑继从PowerPC 处理器转到Intel 处理器平台以来,苹果电脑最大的一次升级。
下一代Macbooks 的外形及设计
来自台湾的tw.apple.pro 在本月初的时候贴出了一张据称是下一代MacBook Pro 铝制外壳的图片(下图),并透露的部分内容:
- 下一代MacBook Pro 显示屏背面的苹果logo 将不再内置小灯使得logo 发出亮光,取而代之的是一颗嵌在表明面的苹果logo ,就和iPhone 背面的logo 一样,但依然会有金属的闪耀感。
- 下一代MacBook Pro 延续了在Macbook Air 和iPhone 3G 上已经实现的边缘更圆润、更有曲线的设计,看起来会更薄。
- 下一代MacBook Pro 的键盘与Macbook Air 的键盘类似。
- 上图中分别是两块独立的笔记本上表面外壳(有logo)和下表面外壳,但很明显下表面外壳窄很多,这是因为下一代MacBook Pro 采用了更大块的长方形电池(可能长度与笔记本同宽),而不是当前的正方形电池。
参见下图AppleInsider 的示意图。下表面外壳省去的部分就是笔记本电池及电池盖的面积。下表面右上角有一个方形小孔,是电池的锁闩。
另据9to5Mac 的消息称,下一代Macbooks 将会比当前的MacBook 和MacBook Pro 更薄、更圆润。外壳仍将采用与MacBook Air 类似的铝制外壳,而触控面板将会采用玻璃材质,与iPhone 或iPod touch 的触控表面类似,但显示屏仍不具有触控功能。9to5Mac 预计新一代Macbooks 将于今年9 月底面市。
下一代Macbooks 的处理器
06 年年初苹果放弃了过去一惯使用的PowerPC 处理器,转而使用英特尔公司提供的行业标准的CPU 。当前的Macbooks 使用的处理器都统一来自于英特尔公司的Santa Rosa 移动平台,这一平台的处理器也同样大量使用在PC 电脑上。尽管采用同样的处理器,但苹果的独一无二的Mac OS X 操作系统、产品设计和营销手段等使得苹果电脑近年来一直保持着两倍于行业的平均增长速度。
不过,有熟悉情况的人士称下一代Macbooks 将不会采用英特尔公司最新宣布的Montevina 迅驰2移动处理器平台。并且还暗示可能会“与英特尔没有什么关系”(即苹果会采用苹果公司自己生产的芯片,或者其他如AMD 等公司的芯片),但目前尚不能证实。
今年4 月下旬苹果公司收购了PA Semi 微处理器设计公司,P.A. Semi 以生产基于PowerPC 架构的芯片而闻名,而这正是苹果在转到英特尔处理器平台之前所采用的平台。
不过,乔布斯回应收购 P.A. Semi 后与英特尔的关系时说:“我们与英特尔的合作关系非常棒,我们希望这种关系永远继续下去”。乔布斯还表示,苹果绝没有重回 PowerPC 平台的打算。“我不会为了这个而浪费我睡觉的时间”,乔布斯说:“我们与英特尔的合作很愉快。”
这位人士还透露至少需要6~8 个星期苹果才会宣布下一代Macbooks 产品线。
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Macbook Air带给我最大的困惑是他们怎么能够把那么多主板和CPU之类的零件塞到这么薄的机壳里面. 从某种程度来说, 我觉得Macbook Pro在很长一段时间内将还是mac主流的笔记本类型(对自己的看法也有点怀疑, 据说apple今年给代工的Air单子是600万台, 而消费者很多时候的确是盲目的)
看看这里的介绍, 可以让我们了解到intel这次的功劳:
MacBook Air一经发布,即引起轩然大波,媒体惊叹声一片,tracingadget最近有些消停,因为我不让人我个人能比其他媒体数十上百人写出更好的文字来描述MacBook Air,所以还不如站一边看热闹。
不过我们看热闹也没所谓,anandtech的编辑却没闲着,他们在研究Jerry也一直很奇怪的一个问题—MacBook Air为什么能这么薄!(机身最厚处仅19.4毫米)其中很关键的问题就在处理器上,超薄状态下,Intel给Apple提供了一只什么样子的CPU呢?
anandtech撰文指出,MacBook Air的Core 2 Duo 处理器是一件Intel最新技术的综合体,使用65
nm技术的Merom架构并配备了800MHZ架构体系,同时还打包进一块更小的用于输出传输的专用芯片,该CPU从普通的35×35mm降至22×22mm,但功能上却一点不落下风。
实际上该产品并非为Macbook精心打造,要知道早在六个月前Intel就已经发布了第五代迅驰Montevina的技术规范,而Macbook Air的核心正式由此获得应用,只是发热量大是最近媒体讨论的焦点问题,不过这并不代表目前发售的Macbook Air就已经出现问题,Jerry对苹果的产品还是充满信心。更详细的数据不再多数,感兴趣的朋友可以参考这里和这篇报道





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